Термодизайн 0603, 0805, 1206...

[zoog]

Хэлло.
Не смог найти инфы по выбору полигонов для отвода мощности от мелких резисторов.
Ткните пальцем, плз.

[Yuri222]

zoog, там же десятки милливатт всего, в таких мелких.
Какой термодизайн ?! (имхо)

[Eddy71]

Не оно?

https://www.vishay.com/docs/53048/pprachp.pdf

[zoog]

zoog, там же десятки милливатт всего, в таких мелких.
Какой термодизайн ?! (имхо)

Ви таки думаете, 2512, например, рассеивает 2Вт духом божьим? А в мелких то же самое, просто масштабированно. Никогда не задумывались, почему у выводных резисторов той жек мощности размеры больше в разы?

Не оно?

Оно! Спасибо. Немного напрягает "высокопрецизионные" в названии - у них тепло по-другому рассеивается, но для ориентирования - самое оно)

[Yuri222]

2512, например, рассеивает 2Вт

хм, в заголовке топика приведены несколько другие размеры.
Вы собираетесь резистором размерами 3 х 6 кв. мм рассеивать 2 Вт тепла?
Или - собираетесь его обдувать, плата на алюминиевой подложке и не обязательно чтобы долго работал...

почему у выводных резисторов той жек мощности размеры больше в разы?

наверное потому, что их не собирались греть до 175 Цельсиев, обдувая при этом вентилятором...

[DmitriyVDN]

хм, в заголовке топика приведены несколько другие размеры.

ну бывают вот такие звери NSI50010YT1G в sot-123 по габаритам соответствуют 1206
могут до 0,46 Вт при полигоне 500мм2...

[Eddy71]

Вы собираетесь резистором размерами 3 х 6 кв. мм рассеивать 2 Вт тепла?

Там в конце приведенного мною файла есть фотки, как термалпадами тепло рассеивать. Медь = радиатор.

[Yuri222]

Eddy71, да, спасибо, я уже почитал/посмотрел.
Если меди 70 микрон и почти не стравливать с платы медь (т.е. в идеальных условиях) и сколько-то метров в сек обдувать - то да...
Я так обычно via-ми под корпусом на другую сторону и через внутренние слои "вбок" тепло отвожу, ну от компоновки зависит. И меди больше 35 микрон не могу заложить в плату по технологическим ограничениям.
Это с микросхемами так. А если от резисторов сколько-то заметное тепло необходимо отвести - то тупо ставлю их несколько штук, ибо так мне дешевле - поставил и забыл, а не перепаивать потом сгоревшее или не подклеивать отвалившуюся медь
Да, в принципе, и не было нужно, т.к. с такими плотностями мощности не работаю.

звери NSI50010YT1G в sot-123 по габаритам соответствуют 1206
могут до 0,46 Вт при полигоне 500мм2

ну, если проектировщик на место на плате богат. Или на алюминиевую плату вместе с теми же светодиодами.

[zoog]

в заголовке топика приведены несколько другие размеры.
Вы собираетесь резистором размерами 3 х 6 кв. мм рассеивать 2 Вт тепла?

Это же пример, для большей наглядности. Чтоб было понятно - охлад там не с поверхности.

наверное потому, что их не собирались греть до 175 Цельсиев, обдувая при этом вентилятором...

Температуры зависят от материала резистивного слоя, и смд не требуют активного охлаждения принципиально.

[zoog]

Если меди 70 микрон и почти не стравливать с платы медь (т.е. в идеальных условиях) и сколько-то метров в сек обдувать - то да...
Я так обычно via-ми под корпусом на другую сторону и через внутренние слои "вбок" тепло отвожу, ну от компоновки зависит. И меди больше 35 микрон не могу заложить в плату по технологическим ограничениям.
Это с микросхемами так.

И для этого нужно знать - сколько можно, сколько нельзя.
И чтоб не делать так:

А если от резисторов сколько-то заметное тепло необходимо отвести - то тупо ставлю их несколько штук, ибо так мне дешевле - поставил и забыл, а не перепаивать потом сгоревшее или не подклеивать отвалившуюся медь

- бо реальная мощность на 90% зависит от наличия меди, а не числа корпусов (они почти не имеют площади и т.о. разве что импульсную мощность можно поднять).