Semikron представляет новое поколение модулей IGBT Trench 4, способное работать в номинальном режиме при температуре до 150 °С

Благодаря оптимизации технологии ультразвуковой пайки выводов и металлизации чипов расширение температурного диапазона на 25 °С по сравнению со стандартными технологиями IGBT достигнуто без снижения ожидаемого срока службы компонентов. Проведенные расчеты и измерения позволили выпустить новый перечень аналогов для замены компонентов предыдущих серий на IGBT Trench 4.

Для расчета ожидаемого значения срока службы модулей IGBT T4 были проведены ускоренные ресурсные испытания. Тесты подобного рода, проводимые при высоких значениях градиента температуры dTj (до 100 °С и более), позволяют в течение достаточно короткого времени получать результаты, позволяющие установить зависимость количества термоциклов до полного отказа Nf от градиента температуры и ее среднего значения Tm. Полученные графики могут быть использованы для расчета ожидаемого срока службы в реальных условиях  эксплуатации при меньшем значении dTj = 20...60 °С.

Таблицы соответствия модулей IGBT SEMITRANS и SEMiX, выпускаемых по технологиям Trench 3 (серия 126), SPT (серия 128) и Trench 4.

Cерия 12Т4 получены из условия применения в 3-фазном инверторе с принудительным воздушным охлаждением при частоте ШИМ fsw = 4...8 кГц. 

Реклама на сайте

Последние новости

[06/02/2019] Конференция в МГТУ им. Баумана «Технологии разработки и отладки сложных технических систем» 2019

[09/05/2018] Грандиозная майская распродажа на Gearbest!

[16/05/2017] С 15 по 17 мая в магазине Gearbest проходит грандиозный флэшсейл

[10/05/2017] Так что же такое Спиннер?

[05/12/2016] Новый Год и Рождество с GearBest!

[29/09/2016] Всемирный День Интернета на GearBest