Силовой корпус LFPAK производства NXP - эффективное решение для применения в области высокочастотных DC/DC

Силовой корпус LFPAK предлагает эффективное и надежное решение для применения в области высокочастотных DC/DC. Его термические и электрические показатели сравнимы с DPAK в зоне охвата SO8.

Основные характеристики

Надежное устройство SO8 - по структуре аналогично традиционным силовым элементам.
Низкая термостойкость (2 К/Вт)
Сочетается с жесткими требованиями AEC Q101
Превышает уровень термической усталости IPC
Соответствует нормам ‘green' RoHS

Ключевые преимущества

Термические характеристики сравнимые с DPAK в области SO8
Упрощенная эксплуатация, исследование и ремонт в сравнении с конкурентными силовыми решениями SO8
Минимальные потери при переключении

Основные области применения

DC/DC конвертеры высокой плотности
Ноутбуки
Модули регулировки напряжения в серверах
Точки приложения сосредоточенной нагрузки (PoL) в инфраструктурном оборудовании

В обычных силовых корпусах DPAK и D²PAK, тепло отводится вертикально вниз, через монтажные площадки и печатную плату.

Корпус LFPAK значительно улучшает теплоотвод, обеспечивая дополнительный путь вывода тепла вверх, позволяя теплу рассеиваться так же и через верхнюю часть корпуса. Благодаря этому конструкторскому отличию, для отвода тепла LFPAK может размещаться как на верхней, так и на нижней поверхности печатной платы. Также LFPAK обеспечивает низкую термостойкость - всего 2 К/Вт.

Хотя LFPAK обладает преимуществами по сравнению с DPAK и D²PAK, схожесть с традиционными корпусами по-прежнему существует. Надежная конструкция LFPAK позволяет работать при уровне термической усталости даже выше, установленного нормами IPC9701, т.е. это единственный силовой корпус SO8, который соответствует жестким требованиям AEC Q101. Это облегчает задачу при построении высокочастотных DC/DC систем, поскольку LFPAK обеспечивает простоту использования, диагностики и ремонта по сравнению с аналогичными SO8 корпусами.

Низкая индуктивность LFPAK улучшает скорость переключения канального полевого униполярного МОП-транзистора (MOSFET). При соединении с улучшенной технологией R_DS₍_on) и Q_gdNXP TrenchMOS, LFPAK помогает быстро и просто адаптироваться к условиям дизайна, таким как, минимизация занимаемой поверхности, повышение эффективности сети и в то же время сведение к минимуму потери тепла.

Обзор номенклатуры товаров

FPAK предназначен для применения в высокочастотных DC\DC преобразователях. График ниже показывает позицию LFPAK по отношению к другим продуктам NXP.